Tendencia de los materiales a utilizar en la impresión 3d

resina

El éxito que ha obtenido la impresión 3d, está generando que se investigue una utilidad más concreta, por las posibilidades que en un futuro puede generar la evolución de esta herramienta.

El método tradicional en la impresión de  imágenes, ha traducido, la nueva puesta a punto de la utilización de nuevos materiales menos porosos que los utilizados hasta ahora en las impresiones 3d.

El prototipado rápido (RP) es una herramienta de fabricación ampliamente utilizada en el ciclo de desarrollo del producto. Es de resaltar que ofrece una breve descripción de las técnicas disponibles en la actualidad RP con especial énfasis en las  tres dimensiones (3D) de la impresión. Las ventajas e inconvenientes de los distintos procesos de RP en cuanto a calidad de materiales, resolución de características y calidad de la superficie se señalan. Los nuevos desarrollos en el campo del desarrollo de nuevos materiales, permiten el uso de ionómeros de polímeros para la impresión 3D. Pero el uso de estos compuestos, generan algunos de los inconvenientes de la impresión en 3D  y pueden ser eliminados. En particular, la resistencia mecánica puede ser incrementada en comparación con los sistemas de polvo tradicionales utilizados para la impresión en 3D.

El progreso histórico de la precisión de mecanizado que la impresión 3d representa y su más que probable desarrollo futuro que se muestra por extrapolación, tanto en el micro-tecnología y las regiones nano-tecnología. Solo se discute el único punto a tratar el “mecanizado espejo” de los metales blandos y el pulido de ultraprecisión de los materiales duros y quebradizos. Se introduce el concepto de arranque de viruta  “atómico-bit” , primera emisión por maquinado elástico, etc. La utilización de la Fotolitografía para el proceso de obleas LSI y el  haz de electrones de procesamiento / litografía para fotomáscaras IC . Finalmente, el análisis y la valoración se hará, desde los problemas que se aborden y resuelven en la consecución para la verdadera precisión de 0,1 m – 0,05 m para piezas electrónicas, ópticas y mecánicas, la resolución de medición y los errores aleatorios que  la máquina genere y en la  elaboración de ultraprecisión que tendrá que no ser peor de 0,01 m (10 nm).

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